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2021-12-11
正压送风系统压力传感器PYG311楼顶风机送风压力控制传感器
一、概述
PYG311通用型压差控制器通过设定压差动作压力（前室/走道25-30PA动作，15-20PA复位，楼梯间/前室40-50PA动作，30-40PA复位）输出开关信号控制旁通泄压阀控制箱的通断电，通过旁通泄压阀控制箱控制旁通泄压阀的启动和停止。
二、PYG311通用型压差控制器
简介：
PYG311
通用型压差控制器是我司专门为正压送风系统（前室，楼梯间，地下避难所等）压差控制开发的一款通用型专用产品，该产品采用外壳采用壁挂方式；前端采用直径6mm压迫式阶梯管，使用方便，连接可靠，确保产品具有良好的密封性及防护等级。
严格的生产制作工艺，完善的检验及老化测试设备，确保了优异的产品品质。该产品广泛的应用前室（合用前室）压差测控系统、封闭避难层、防烟楼梯间压差测控系统；室内外压差检测、过滤网堵塞监控系统等干燥气体的压差测控系统。
正压送风系统压力传感器PYG311楼顶风机送风压力控制传感器
主要技术参数：
量 程：0～100PA
耐 压：1000Pa
动作压力：电梯前室/走道：30Pa，(复位压力：25Pa)；
楼梯间/走道：50Pa，(复位压力：40Pa)；
工作温度：-20 ～ 85℃
过程连接：高压和低压孔均为6mm，
长管嘴(-):连接到低压端
短管嘴(+):连接到高压端
控制器寿命: 10万次
电气等级: 24 VDC /0.3A
切 换 率: *大6次/分钟
外形尺寸：172*112*60
重 量: 360g
多晶硅电阻应变灵敏系数大值的30倍
二、多晶硅 多晶硅是许多单晶（晶粒）的聚合物。这些晶粒的排列是无序的，不同晶粒有不同的单晶取向，而每一晶粒内部有单晶的特征。晶粒与晶粒之间的部位叫做晶界，晶界对其电特性的影响可以通过掺杂原子浓度调节。多晶硅膜一般由低压化学气相淀积（LPVCD）法制作而成，其电阻率随掺硼原子浓度的变化而发生较大变化。多晶硅膜的电阻率比单晶硅的高，特别在低掺杂原子浓度下，多晶硅电阻率迅速升高。随掺杂原子浓度不同，其电阻率可在较宽的数值范围内变化。 多晶硅具有的压电效应：压缩时电阻下降，拉伸时电阻上升。多晶硅电阻应变灵敏系统随掺杂浓度的增加而略有下降。其中纵向应变灵敏系数大值约为金属应变计大值的30倍，为单晶硅电阻应变灵敏系数大值的1/3；横向应灵敏系数，其值随掺杂浓度出现正负变化，故一般都不采用。
